1. മെഷ് കൗണ്ട്: 80-120 മെഷ് ശുപാർശ ചെയ്യുന്നു. അമിതമായി കൂടിയ മെഷ് കൗണ്ടുകൾ സിലിക്കൺ കടന്നുപോകുന്നത് തടഞ്ഞേക്കാം, അതേസമയം അമിതമായി കുറഞ്ഞ കൗണ്ടുകൾ ഒഴുക്ക് അസന്തുലിതമാക്കിയേക്കാം.
2. ഫോട്ടോറെസിസ്റ്റിന്റെ കനം: ത്രിമാന പ്രഭാവങ്ങൾ വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നതിന് 0.1-0.5mm ആവശ്യമാണ്. സാമ്പിളിന്റെ കനത്തിനനുസരിച്ച് ക്രമീകരിക്കുക.

1. ദ്വി-ഘടക സിലിക്കൺ: A/B ഘടകങ്ങൾ മിക്സ് ചെയ്യുകയും 120-160°C-ൽ ബേക്ക് ചെയ്യുകയും വേണം. ശക്തമായ അഡ്ഹെഷൻ നൽകുന്നു, എന്നാൽ ഉയർന്ന താപനിലയെ പ്രതിരോധിക്കുന്ന മെറ്റീരിയലുകൾ ആവശ്യമാണ്.
2. ഒറ്റ ഘടകമുള്ള സിലിക്കൺ: വായുവിൽ സ്വാഭാവികമായി ഉണങ്ങുന്നു (6-10 മിനിറ്റ്), ഉയർന്ന താപനില താങ്ങാൻ കഴിയാത്ത തുണികൾക്കോ പ്ലാസ്റ്റിക്കിനോ അനുയോജ്യം.

1. മഷിയുടെ പാളി കനം: കണ്ടക്റ്റീവ് മഷി 30μm-ൽ കൂടുതലായിരിക്കണം, റെസിസ്റ്റൻസ് 200Ω-ൽ കുറവായിരിക്കണം (4mm അകലത്തിൽ).
2. സ്ക്വീജിന്റെ കാഠിന്യം: ഏകദേശം 55° ഷോർ എ, വേഗത 12-24 സെ.മീ/സെ, വളഞ്ഞ കീ ബോഡികളുടെ രൂപഭേദം തടയാൻ
3. ഡിസൈൻ സവിശേഷതകൾ: അക്ഷരങ്ങൾ തമ്മിലുള്ള അകലം വളരെ കുറവായിരിക്കരുത്; പ്രതലത്തിലെ നിറത്തിൽ നിന്ന് പശിച്ചുകയറുന്നത് തടയാൻ പശ്ചാത്തല ഭാഗം 0.1-0.2mm വരെ ചെറുതായിരിക്കണം.

1. VOC നിയന്ത്രണങ്ങൾ: വോളറ്റൈൽ ഓർഗാനിക് സംയുക്തങ്ങളുടെ ബഹിർഗമനം നിയന്ത്രിക്കുന്നതിന് EU ഡയറക്റ്റീവ് 2004/42/EC പോലുള്ള മാനദണ്ഡങ്ങൾ പാലിക്കണം.
2. ഭക്ഷ്യ സമ്പർക്ക സുരക്ഷ: ഭക്ഷ്യ പാക്കേജിംഗ് ആവശ്യങ്ങൾക്കായി, GB 4806.14-2023-ൽ വ്യക്തമാക്കിയ മൈഗ്രേഷൻ പരിധികളും ഘനലോഹങ്ങളുടെ പരിധികളും പാലിച്ചിരിക്കണം.

1. നിറത്തിലെ വ്യത്യാസം: മഷിയുടെ പാളിയുടെ കനത്തിൽ 0.1μm-ന്റെ ഒരു വ്യത്യാസം പോലും ശ്രദ്ധേയമായ നിറവ്യത്യാസങ്ങൾക്ക് കാരണമാകും, അതിനാൽ മഷിയുടെയും വെള്ളത്തിന്റെയും അനുപാതത്തിൽ കർശനമായ നിയന്ത്രണം ആവശ്യമാണ്.
2. സ്ക്രീൻ അടയുന്നത്: ലായകം അമിതമായി വേഗത്തിൽ ആവിയാകുന്നത് മെഷിന്റെ സുഷിരങ്ങൾ അടയ്ക്കാൻ ഇടയാക്കും; ഡിഫോമിംഗ് ഏജന്റുകൾ ചേർക്കുക (ഉദാഹരണത്തിന്, SSYK ഡിഫോമർ 0.5-1.0%).